在最新的季度财报中，模拟集成电路制造商ADI宣布，其营收达到24.23亿美元，这一数字超过了市场先前的预期，尽管与去年同期相比下降了4%。此外，其毛利率为59%，较去年同期上升了0.3个百分点，运营利润为4.91亿美元，比去年同期减少了16%。
尽管面临宏观经济和地缘政治的不确定性，ADI的首席执行官Vincent Roche指出，公司在本季度的收入、盈利能力及每股收益均高于早先的预期。他认为，这归功于周期性业务的好转和新领域的突破所带来的收益。
首席财务官Richard Puccio提到，本季度的预订量逐步增加，得益于工业和汽车市场的强劲表现，公司预计下一财季将实现环比及同比增长，对于公司在2025财年取得增长表示信心。
相比目前广泛应用的第8代技术，新一代的3D NAND闪存技术在接口速度上提升了33%，达到4.8Gb/s，同时在降低输入、输出功耗方面也取得了显著进步，表明了技术在性能和功耗方面取得了平衡。
龙芯中科宣布，其下一代服务器芯片3C6000系列目前正处于样片测试阶段，并计划于今年第二季度完成产品化并正式发布。此外，公司表示，已经在工业控制领域推出了多款SoC和MCU芯片，广泛应用于能源、交通和教育等行业，并根据市场需求逐步扩大人员规模。
国博电子表示，在移动通信基站和终端领域，公司已完成了WiFi、手机PA等射频放大类芯片的开发，并正在进行基于新型半导体工艺的射频控制类新产品研发；此外，公司基站射频芯片的开发紧跟市场需求，对5G-A通讯基站应用的产品进行了性能优化，产品规格达到了国际领先水平。
村田制作所宣布，其子公司已经与印度泰米尔纳德邦OneHub Chennai工业园区的一家工厂签订了租赁协议，该工厂将用于MLCC的包装和运输，计划于2026财年全面投入运营，这标志着公司布局生产能力转移。
日月光投资在马来西亚槟城举行了新厂的启用典礼，以满足车用半导体和生成式人工智能日益增长的需求，预计这将创造1500个就业机会。
海淀区发布了《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，旨在支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），鼓励企业通过补贴措施，进一步发展和创新。
