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三星、SK 海力士備戰未來記憶體市場,CXL與HBM技術開發面臨挑戰

2025-06-30   互联网
南韓兩大記憶體製造商三星和SK海力士正面臨著新的市場挑戰,隨著NVIDIA引領的AI半導體熱潮擴大,兩家公司正積極開發Compute Express Link(CXL)記憶體與處理內記憶體(Processing-in-Memory, PIM)技術,以期滿足未來市場需求和擴展產品線。
雖然技術開發已基本準備就緒,但由於市場需求尚未顯著提升,使得CXL和PIM技術商業化進程陷入僵局。目前NVIDIA對高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求,導致大多數封裝與鍵合設備訂單被HBM技術佔用,進一步推遲了CXL和PIM技術的應用。
面對市場變化,三星和SK海力士正努力克服技術瓶頸和提升產品效率,期盼能夠在AI記憶體市場取得一席之地。然而,產業專家提醒,除了技術創新之外,建構相應的生態系和解決商業化進程中的挑戰仍是關鍵。
即便面臨困難,三星和SK海力士仍展現出對未來技術發展的堅定信心,持續投資研發並尋求突破,以期在競爭激烈的全球記憶體市場中獲取先機。

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