根据TECHCET的最新预测，到2025年，半导体电镀化学品市场的收入预计将增长近10%，达到11.9亿美元。这一增长主要由先进封装技术的增加应用（包括铜柱、微凸块、再分布层和通孔硅孔）、以及领先边缘逻辑与存储设备的需求扩大所驱动。
SEMI报告显示，2025年第一季度，全球半导体设备账单增长21%，达到320.5亿美元。这一增长反映了对关键芯片制造能力的未来投资正在各地区稳步进行之中。
为推进欧洲半导体制造业的可持续发展，GENESIS项目启动，旨在发展可持续生产过程和技术，响应欧洲绿色协议和欧洲芯片法案的要求，预计将提供约45项针对半导体生命周期的创新解决方案。
FAMES试点生产线宣布启动FAMES学院，通过系列培训和研讨会，提升欧洲微电子社区对先进技术的使用能力，有助于欧洲芯片行动和芯片主权的实现。
台积电投入Micro LED和人工智能领域，与美国新创公司合作生产光学传输接收器，预计将提升台湾光电产业的竞争力，特别是在光通信模块领域。
輝達推出NVLink Fusion，标志着其正式进入ASIC市场，与UALink直接竞争，预计将开启台厂的新商机。輝達的强力进入加剧了ASIC和UVLink聯盟成员之间的竞争。
随着ASIC在AI晶片领域的应用越来越广泛，包括Google、微軟、Meta及AWS等大厂都在开发自己的ASIC，以期提高效率并降低成本。此外，台湾半导体供应链在此过程中发挥了至关重要的角色。
