英伟达向光器件供应商Lumentum与Coherent投入40亿美元，标志着这家AI硬件核心企业正全力推动光学网络发展。当前，AI算力扩展的瓶颈已从计算能力转向大规模GPU集群内部的互连带宽限制。该交易涵盖股权投资、多年期供货承诺、产能预留以及面向下一代光架构的联合研发。
此举凸显了AI基础设施中对光器件需求的持续攀升。与此同时，制造诸多光器件所依赖的III-V族材料——尤其是磷化铟（InP）——正面临供应紧张局面。Lumentum与Coherent均指出，InP衬底及光子供应链上下游（发射端激光器与接收端光电探测器）的制造产能均存在显著制约。
以Lumentum为例，该公司拥有4座InP晶圆厂，并正在建设第5座。尽管其InP产能在过去12至18个月内已提升四倍，但需求仍远超供给。英伟达的数十亿美元采购承诺及未来先进激光器件产能接入权，部分正是为缓解此类制造瓶颈而设。
英伟达分别向两家光器件供应商各投资20亿美元，资金将用于联合研发、采购承诺及未来产能获取。此举有望解决800G与1.6T光收发模块及共封装光学（CPO）引擎中至关重要的InP激光器制造产能不足问题。www.eic.net.cn
两家公司均专注于开发用于AI与云计算系统的高带宽、低功耗光子组件，是美国仅有的两大InP激光器制造商，支撑数据中心更高带宽连接。
Lumentum作为CPO优化型激光模块供应商，专精于用于CPO外部光源的高功率连续波激光芯片。其光子业务主要覆盖三大领域：面向AI数据中心的传统可插拔收发模块、用于AI集群流量优化的光路交换机，以及金属焊接等工业应用的工业激光器。
“人工智能已重塑计算范式，并正推动史上规模最大的计算基础设施建设。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在宣布对Lumentum投资20亿美元时指出，“我们与Lumentum携手，共同推进全球最先进的硅光技术，打造新一代千兆瓦级AI工厂。”易IC库存管理软件在此类高复杂度供应链协同中可提供关键支持。
Coherent则在CPO集成、光纤至芯片连接器及更广泛的光封装方面具备优势。其产品聚焦高性能光器件与系统，近期推出专为CPO系统设计的激光发射器。总部位于宾夕法尼亚州萨克斯伯格的该公司还提供光纤线缆等辅助设备，以及光谱合成仪等测试工具。
Futurum Group半导体、供应链与新兴技术研究总监布伦丹·伯克（Brendan Burke）指出，对Lumentum与Coherent的投资表明，英伟达将光学视为战略瓶颈，需投入与高带宽内存（HBM）、先进封装及网络技术同等水平的供应链工程能力。
CPO加速商业化进程
业界观察人士认为，此项投资旨在加快共封装光学（CPO）技术的商业化落地。CPO将原本独立的可插拔收发模块直接集成至交换芯片中。预计英伟达将在即将召开的GTC大会上公开强调CPO技术在其未来路线图中的地位。
随着AI集群持续扩容，传统可插拔光模块正面临功耗与密度的物理极限。这些模块不仅成本高昂，且能耗显著。CPO通过将光器件直接与GPU封装集成，省去冗余硬件层，成为突破瓶颈的关键路径。
英伟达对两大InP供应商的战略投资表明，下一阶段AI扩展的核心战场，既在GPU等AI加速器，也在光子技术本身。若Lumentum与Coherent能扩充制造产能、新建晶圆厂并签署长期衬底供应协议，CPO有望比预期更早实现规模化商用。
尤为重要的是，Coherent首席执行官吉姆·安德森（Jim Anderson）近期警告称，行业InP产能受限状况可能延续至2027年。“行业在磷化铟方面的制约或将持续数年。”他还指出，物理规律正推动市场走向几乎全部数据中心连接均采用全光互联的未来。
当铜互连在带宽、功耗与信号完整性方面日益乏力之际，这一趋势具有重大现实意义。英伟达此次40亿美元投资，正是针对该核心挑战所作的关键布局。
