德州仪器,一家领先的模拟和电源芯片供应商,正在通过收购Silicon Laboratories来增强其嵌入式处理能力,这正是物联网世界在边缘AI的推动下重新塑造的时候。Silicon Labs的嵌入式处理器专注于无线连接和硬件安全,预计将进一步加强TI在物联网和边缘AI设计中的地位。
TI的首席执行官Haviv Ilan表示,嵌入式处理是这次收购的主要驱动力。TI将以约75亿美元的价格收购位于德克萨斯州奥斯汀的混合信号芯片专家;这是自2011年以65亿美元收购国家半导体公司以来,TI最大的一次收购。
这也是一场模拟与数字的结合故事。某种程度上,它类似于2020年英飞凌收购Cypress Semiconductor,使这家德国芯片制造商进入物联网为中心的连接领域,该领域正逐渐向边缘AI驱动的汽车、消费和工业设计发展。
根据行业内部人士的说法,尽管TI在嵌入式处理领域有显著的地位,但其嵌入式解决方案在物联网硅片和相关软件工具方面仍有很长的路要走。另一方面,Silicon Labs以其强大的软件开发工具包(SDK)和开发工具而闻名。
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据业内人士透露,虽然TI在嵌入式处理领域拥有重要地位,但其嵌入式解决方案在物联网硅片和相关软件工具方面还有很长的路要走。另一方面,Silicon Labs以其强大的软件开发工具包(SDK)和开发工具而闻名。
随着CES 2026的举行,Silicon Labs展示了用于Zephyr的简化SDK,这是一种用于连接嵌入式系统的主流开源RTOS。该SDK提供了一种便携、生产级的替代方案,有助于下一代物联网设计的RTOS采用。
此外,Silicon Labs最近推出了一系列带有AI增强的模块化软件工具,旨在将连接智能融入嵌入式物联网开发中。
下一步,它为其Wi-Fi 6和蓝牙低能耗(BLE)组合处理器配备了AI/ML加速器。专用的硬件加速器优化了能效高的ML推理,卸载了Arm Cortex-M4应用MCU。设备端的AI/ML推理功能包括执行时间序列数据处理ML模型,如预测性维护、环境监测、异常检测、语音和音频检测以及低分辨率视觉用例。
随着AI热潮的兴起,过去几年内出现了一系列收购,现在终于到达了边缘。TI的交易可能是边缘AI解决方案可行性的证明,以及一种新的AI原生硅片的出现,这种硅片与现代ML工作流程相一致。
除了嵌入式处理产品组合外,收购Silicon Labs还可能补充TI在边缘AI硅片及相关软件开发工具包方面的持续工作。
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在公司的“Works With”活动中,Silicon Labs首席执行官表示,AI增长所需的基础设施现在已经为物联网做好准备。
在过去的几年里,AI热潮催生了大量的收购活动,现在终于触及到边缘领域。TI的交易可能是边缘AI解决方案可行性的一个证明,也是新一代AI原生硅片的出现,这些硅片与现代机器学习工作流程相匹配。
除了嵌入式处理产品组合外,收购Silicon Labs还可能补充TI在边缘AI硅片及相关软件开发工具包方面的持续工作。
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