MIPS在嵌入式处理器IP领域掀起波澜，尤其在其近期收购Synopsys的ARC处理器IP业务后表现突出。该公司自2020年申请破产并走出低谷以来实现重大回归，战略重心从传统MIPS架构转向RISC-V架构。公司曾凭借MIPS指令集取得巨大成功，并以此加速其物理人工智能发展路线图。MIPS市场营销负责人詹姆斯·普赖尔（James Prior）在2026年国际消费电子展（CES 2026）上向《电子工程时报》表示：“目前已有2亿颗SoC芯片应用于自动驾驶汽车，客户长期稳定合作。”
自1985年通过R2000/R3000处理器推出基础MIPS架构以来，MIPS已发布七代核心产品；自2022年起，第八代产品全面转向RISC-V架构。“我们的第八代产品是首款RISC-V产品”，普赖尔指出。他特别提到长期合作伙伴Mobileye——该公司已发布六代EyeQ产品线，并最新推出采用MIPS RISC-V技术的EyeQ7芯片。“EyeQ6已被应用于全球50家整车厂的1200款车型中，占据实际市场75%的高级驾驶辅助系统（ADAS）份额。”
与Mobileye类似，普赖尔预计成熟的汽车市场将逐步“淘汰旧款MIPS核心、替换为新一代RISC-V核心”，尤其是随着其S8200 RISC-V神经网络处理器（NPU）的发布。该芯片可依托软件优先开发方法进行独特定制。“我们正见证MIPS从IP供应商向技术赋能者转型”，他强调。
普赖尔认为，从传统汽车电子架构向区域化、软件定义车辆的演进，正是推动软件驱动RISC-V发展的关键契机：“这正是RISC-V最擅长的领域——软件定义架构。”在嵌入式领域，软件架构师主导芯片决策的趋势日益明显，客户愈发要求合作伙伴协助解决特定工作负载问题，而非仅提供通用IP。“过去那种购买一颗主芯片再搭配若干小芯片构建平台的模式已经过时，难以扩展”，普赖尔表示。
谈及MIPS向“技术赋能者”转型，普赖尔重点介绍了公司的Atlas Explorer虚拟平台：“Atlas Explorer允许用户自定义CPU核心，并在芯片实物交付前就实时评估性能。”该平台推动软硬件协同设计：首先建模工作负载、识别瓶颈，再通过客户指定的软件指令进行优化；随后调整硅片设计，包括定制核心结构、增减核心数量与IP模块，以及优化模拟电路组件。
普赖尔还指出MIPS与Arm的关键差异：Arm作为最大IP供应商，聚焦于数据中心至智能手机等高量产消费市场的先进制程节点；而MIPS则专注于物理人工智能领域。“我们同样支持先进制程节点，但目标明确指向自主边缘场景——即需要设备端确定性处理与任务关键型功能的应用。”
他进一步认为，由于授权固定核心设计与模块化可扩展架构之间的根本理念差异，RISC-V将在物理AI市场“显著超配”。针对特定工作负载的优化，有望从异构方案（MCU+DSP组合）转向单一统一指令集架构（ISA）内集成全部功能的路径。
尽管上述优势明显，但可靠性与确定性仍不可忽视——这在嵌入式边缘应用特别是汽车领域尤为关键，整车厂倾向于选择经验证的成熟方案。对此，普赖尔表示MIPS已作出应对：“我们是首家获得ISO 26262 ASIL-B认证的RISC-V多线程处理器核心厂商。”
另一关键革新是从同步多线程（SMT）转向实时多线程（RTMT），后者专为物理AI工作负载设计，更重视确定性与低延迟而非吞吐量。SMT中单个物理核心通过共享执行资源同时运行多个线程，当某线程阻塞时，其他线程可临时占用硬件资源以保持流水线活跃；但切换过程涉及缓存刷新、状态保存与加载等开销，影响确定性。
RTMT则为每个线程配置专用硬件资源，实现瞬时上下文切换。“当事件触发需暂停当前软件并切换上下文时，速度达到最快——因为我们已在硬件层面预留了对应资源。”例如传感器中断发生时，核心无需停止、保存全部状态再加载中断处理程序，而是直接切换至已预配置好寄存器的专用线程。据普赖尔介绍，SMT上下文切换需微秒级时间，而RTMT可达皮秒级；不过公司官网仅提及M8500通用MCU具备“亚10微秒控制循环”能力。
普赖尔透露，MIPS于去年7月被格罗方德（GlobalFoundries, GF）收购，此举极大加速了S8200 NPU的研发进程。“我们面临两大挑战：构建产品组合与重建公司体系。通过并入GF，我们迅速解决了第二项难题。”
尽管归属GF旗下，MIPS仍保持晶圆厂选择灵活性。例如洛克希德·马丁子公司ForwardEdge ASIC便选用英特尔18A工艺制造其MIPS S8200芯片，用于自动驾驶平台。“若不支持台积电（TSMC），我们就称不上真正的IP企业”，普赖尔强调。
作为少数兼具IP研发与晶圆厂资源的供应商，MIPS拥有独特竞争优势。“除英特尔外，没有其他IP厂商能直接接触晶圆厂，因此我们可大幅降低开发者平台成本，提升效率与优化程度——因为我们是唯一能从RISC-V IP核直达晶体管、再反向迭代回IP核与微架构的团队。”
对GF而言亦是如此，尤其在完成Synopsys ARC收购后，这家纯晶圆代工厂正定位为垂直整合的物理AI平台，提供涵盖制造到IP的完整技术栈。ARC每年数十亿颗出货量集中于闪存控制器领域（如SSD、U盘、SD卡），在嵌入式处理器市场占据主导地位；其产品线还覆盖超低功耗物联网、嵌入式视觉、神经处理及ASIL-D认证的ARC-V系列。
需说明的是，本次访谈发生于收购消息正式公布前；但从现有产品组合看，双方高度互补，有助于GF进一步整合价值链，获取IP授权与制造双重收益。因此，GF并未与台积电在7纳米以下尖端制程展开正面竞争，而是聚焦成熟工艺平台（如12纳米FinFET、22纳米FD-SOI、射频SOI、硅光子、氮化镓、硅锗等），通过垂直整合为客户降低总体成本。
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