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高通推AI整合Wi-Fi 7技术,甲骨文计划投资AI数据中心

2025-05-24   互联网
Wolfspeed近期任命业界资深人士Dr. David Emerson为首席运营官,负责监督公司全球运营、供应链和质量部门。Dr. Emerson曾成功引领公司LED产品部门,拥有丰富的全球运营转型经验。
全球半导体论坛强调加强民主合作,以增强供应链韧性。会议讨论了创新、安全、韧性和繁荣,台湾作为全球半导体生态系统的关键角色,承诺加强与全球合作伙伴的关系。
KLA公司在威尔士纽波特开设了价值1.38亿美元的研发和制造中心,进一步推动区域半导体创新和人才培养。
莱斯大学的研究团队已开发出一种更为简单有效的方法来制造超纯钻石薄膜,这有望在量子计算和电子设备中得到应用。
台湾在全球极紫外线设备(EUV)密集度方面领先,这得益于德国蔡司的突破性技术和巨额投资。
随着AI技术的发展,類比 IC 工程师成为不可替代的关键人才。他们是连接现实世界与数字世界的桥梁,对于5G通信、物联网等新兴技术至关重要。
高通在AI与Wi-Fi 7技术结合方面迈出重要一步,通过其FastConnect系列产品,提供更强大的网络体验,期待将AI能力延伸至更多边缘设备。
甲骨文计划投资约400亿美元购买NVIDIA晶片,以支持OpenAI在美国的数据中心建设,这标志着其在云计算和人工智能领域的深度布局。

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