SEMI最新的300mm Fab展望报告显示，全球半导体制造产能预计将在2024年至2028年间以7%的复合年增长率增长，达到每月1100万片的记录高位，这得益于对生成式人工智能应用的需求激增。
报告特别指出，高级制程（7nm及以下）的扩张是驱动这一增长的主要因素，预计其产能将从2024年的85万片/月增长到2028年的140万片/月，增长率达69%，年复合增长率约为14%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI作为全球半导体产业的转型力量，正在推动高级制造产能的大幅扩张。
在AI应用的推动下，从个人助理的系统软件到虚拟现实设备和仿人机器人领域，对先进半导体技术的需求预计将保持强劲。
预计高级制程产能在2025年至2028年间将保持14%的复合年增长率，与此同时，2nm及以下技术的部署显示出更加激进的扩张，从2025年的不足20万片/月增加到2028年的超过50万片/月。
报告还预测，到2028年，先进工艺设备的资本开支将飙升至超过500亿美元，较2024年的260亿美元增长94%。
Gigaphoton Inc. 在日本九州完成了其办公室的正式落成，将服务能力提升了三倍。这显示了其对应对半导体行业需求持续增长的承诺。
名古屋大学的一个研究小组使用单晶压电薄片（LN）开发出一种可变形镜子，可以将X射线束大小变化超过3400倍，这项技术有望显著改进工业用途中的成像和分析。
經濟部计划在4年内投入10亿新台币以布局硅光子技术，并启动试量产线，支持高级模组制造商的少量多样化试产。
随着AI计算需求的增加，利用成熟的硅晶圆和半导体工艺整合电子和光学元件的硅光子技术，已成为企业积极布局的关键技术。
为了降低中小企业在光学和电子性能不同的挑战，經濟部通过与全球领先企业合作开发硅光子制程元件库和高速封装基板，同时建立光电量测实验室，加快产品开发和测试。
工研院计划未来展开试量产线，提供终端模组厂商整合光晶片、电晶片、承载板和光纤封装等一站式服务的测试和开发。
SEMI硅光子行业联盟的成立，代表台湾供应链在共同技术开发上达成共识，进一步巩固台湾在全球技术领先的地位。
