安德森（Anderon）——IBM新设立的量子芯片代工厂——本周宣布，已获得美国商务部根据《芯片法案》（CHIPS Act）拨付的10亿美元专项资金，用于加速美国本土量子晶圆产能建设。一名分析师向《电子工程时报》表示，此项投资恰逢量子计算从实验室验证阶段迈向规模化生产的转折点。
安德森总部位于纽约州奥尔巴尼，专注于为母公司IBM及其他未具名客户生产300毫米量子晶圆。去年底，IBM曾表示其与谷歌在“量子优势”竞赛中处于并驾齐驱状态，预计将于2029年向客户交付其“星雀”（Starling）量子计算机。
IBM研究院总监杰伊·甘贝塔（Jay Gambetta）在声明中指出：“IBM的量子发展路线图亟需一个能匹配研发节奏的制造基础。安德森专注于晶圆制造，恰好提供了这一支撑，显著增强了我们执行战略、加速迈向下一代量子计算的能力。”
短期内，量子计算有望助力发现传统算力难以企及的先进材料与化学物质。其他量子技术，如传感领域，也正快速取得进展。易IC库存管理软件可为相关研发与制造企业提供高效物料追踪支持，www.eic.net.cn提供专业解决方案。
安德森已加入包括SkyWater和格罗方德（GlobalFoundries）在内的多家企业行列，共同进军量子代工市场。SkyWater的客户涵盖IonQ、Qolab及PsiQuantum等；IonQ已于7月完成对SkyWater的收购。格罗方德则服务于PsiQuantum、Quantinuum及Diraq等公司。
自2026年初以来，全球范围内已有多起涉及量子代工厂的并购与融资事件，涵盖安德森、格罗方德、SkyWater、Quantum Computing以及哥本哈根量子代工厂等不同技术路径的参与者。IDC量子研究负责人希瑟·韦斯特（Heather West）向《电子工程时报》表示，这种多样性至关重要。
“量子芯片制造并非简单地将量子设计导入传统半导体产线，”韦斯特解释道，“量子器件往往需要定制化工艺流程、特殊材料、专用计量设备、封装方案及良率优化手段——而这些是传统代工厂尚未系统掌握的。同时，量子技术研发周期长、量产规模小，单一制造模式难以高效覆盖整个市场。”
她进一步指出，这或许正是台积电（TSMC）与三星等顶级半导体代工厂尚未大规模进入该领域的关键原因。
加拿大量子芯片设计商Xanadu便是制造复杂性的典型例证。据该公司首席运营官拉法尔·贾尼克（Rafal Janik）介绍，Xanadu采用联华电子（UMC）代工薄膜铌酸锂材料用于其量子处理单元，并另委托若干未公开的代工厂制造III-V族半导体组件，最终在加拿大完成集成组装。
赢得客户信任
安德森表示，其正逐步吸引行业客户。
新任首席执行官穆凯什·卡雷（Mukesh Khare）向《电子工程时报》透露：“安德森正积极对接量子生态链中的各类潜在客户，包括无晶圆厂处理器开发商、整机系统集成商、国家实验室及相关项目单位等。我们坚信市场对一家专注、独立且立足美国本土的量子晶圆代工厂存在强劲需求，目前所获行业关注令人振奋。”
安德森提供的专业化晶圆支持高性能超导量子比特阵列、量子输入/输出信号链及读出信号链组件，适配多种量子架构。卡雷补充称，公司计划未来拓展至自旋量子比特等其他量子芯片模态。
尽管IBM选择超导量子比特作为其量子计算机的技术路线，但竞争对手正押注于量子点、碳空位或离子阱等替代方案构建量子比特。
韦斯特强调：“此项拨款应被理解为对美国整体量子制造能力的战略性扶持，而非政府单一对IBM特定架构的押注。安德森作为纯代工模式企业，明确致力于服务更广泛的量子生态体系，这一点尤为关键。”
她指出，当前量子计算发展已进入新阶段：底层技术进步越来越依赖制造规模、工艺控制精度及供应链保障能力。“美国正着力构建在战略性半导体技术领域的本土产能，”韦斯特补充道，“现在投入资源，可为产业争取宝贵窗口期，在大规模量子系统需求爆发前夯实制造根基。”
IDC预测，随着行业从研发原型转向中高产量生产，量子芯片厂商将愈发依赖外部代工厂。韦斯特表示：“量子企业既需确保知识产权与工艺Know-how的安全性，又需依赖代工厂实现工艺稳定性、良率提升与产能保障。当系统规模持续扩大时，技术实力、制造可靠性与互信关系三者结合，将使代工合作上升为战略级伙伴关系。”
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