近年来，印度电子制造业发展迅速，但其创造的价值中仍有很大一部分依赖进口元器件与原材料。据估算，国内附加值率仅约18%至20%，因此，印度下一步的关键挑战在于进一步向电子供应链上游拓展制造能力。
《EE Times》采访了全球电子协会（前身为IPC）全球政府事务副总裁克里斯·米切尔（Chris Mitchell）。他表示，印度正致力于强化电子供应链的几乎每一个环节，而非仅聚焦于某一特定领域。“尽管印度如今已举足轻重，但该国显然正专注于在未来成为电子供应链中更为关键的角色。”
过去数月间，古吉拉特邦、拉贾斯坦邦、奥里萨邦及安得拉邦相继宣布多个新项目，涵盖半导体封装、基板、印制电路板（PCB）及电子元器件等领域。这些举措共同反映出印度政府正系统性构建覆盖整条电子供应链的本土制造能力，而非零散投资单一环节。
相关数据显示，印度电子产品产值已达近13万亿卢比（约合135亿美元），其中智能手机已成为最大出口品类。2026年4月1日，印度电子与信息技术部国务部长杰廷·普拉萨达在致人民院的书面答复中指出：电子制造业的国内附加值率目前维持在18%至20%之间。
上述数据表明，印度距离建成完整、自主的电子制造生态体系仍有较大差距。下一阶段的核心任务是通过本地化更多元器件、材料及制造工艺，提升国内价值创造占比。
印度持续深入供应链环节
半导体封装是当前最活跃的领域之一。CG Semi近期在古吉拉特邦启动其OSAT工厂的商业化生产，总投资超7600亿卢比（约合7.97亿美元）。此外，印度政府还批准了Suchi Semicon在苏拉特新建OSAT项目的申请，该项目总投入达3936亿卢比（约合4.13亿美元），并包含由Crystal Matrix在德霍勒拉建设的印度首个商用Mini/MicroLED显示面板制造厂。
拉贾斯坦邦亦正崛起为半导体制造新高地。由ELCINA在比瓦迪打造的电子制造集群，总投资46.09亿卢比（约合480万美元），其中中央政府资助20.24亿卢比（约合210万美元）。该集群目前已吸引超1200亿卢比（约合12.6亿美元）的规划投资，其中逾900亿卢比（约合9.4亿美元）已由入驻企业承诺落实。
同属该集群的Sahasra Semiconductors已在SPECS计划支持下，启动新型芯片封装产线的商业化运营。该公司投资超150亿卢比（约合1.57亿美元），计划在未来两至三年内将年封装产能从当前约1亿颗提升至4亿至6亿颗。
印度亦正向半导体制造上游延伸。奥里萨邦近日与英特尔及3DGS签署框架协议，拟在布巴内斯瓦尔附近共建先进玻璃芯基板制造厂。尽管具体投资额尚未披露，但政府称该项目为印度迄今规模最大的高技术制造投资之一，将填补国内在玻璃芯基板这一高端封装关键技术领域的空白。
伴随半导体制造扩张，元器件生态系统亦同步壮大。根据《电子元器件制造计划》（ECMS），政府重点推动印制电路板、被动元件、摄像头模组、机电元件及制造设备等领域的投资。原定投资目标为5.935万亿卢比（约62亿美元），目前已获投资承诺达11.5万亿卢比（约121亿美元），促使政府将该计划预算从2.2919万亿卢比（约24亿美元）上调至4万亿卢比（约42亿美元）。
私营企业亦积极扩产。Syrma SGS近期联合韩国新协电子（Shinhyup Electronics），在安得拉邦启动全新PCB制造厂建设。尽管未公布投资额，该厂预计创造超1000个直接就业岗位，并生产单层、双层及多层PCB，服务印度快速发展的电子产业。
印度仍需弥补的关键缺口
尽管半导体制造与封装备受关注，但现实是印度在电子制造全链条所依赖的原材料方面仍高度依赖进口。
米切尔指出：“印度亟需更清晰地认识自身在电子制造原材料生产方面的战略利益。目前，该国仍严重依赖海外供应的材料。”
以PCB制造为例，他强调：“尤其对于高阶组装产品，印度必须确保能在国内稳定产出高质量电路板。”
他进一步解释，高密度互连（HDI）PCB制造涉及大量工艺变量，高度依赖良品率控制，绝非仅靠采购设备即可实现。“不仅需要时间积累制造能力，更要实现规模化量产——‘边做边学’至关重要。在全球先进电路板制造领先国家，这种经验积累历经长期沉淀。”
他特别强调设计能力与制造需求之间的协同：“开发前沿产品的工程师必须理解制造边界；而政府制定的制造战略也应契合未来技术演进方向。现实中，这两者常存在显著脱节。我们必须确保企业与国家的投资方向与实际设计需求保持一致。”
标准制定将主导下一阶段发展
米切尔认为，印度的战略正呼应全球电子产业的整体转向：各国政府日益将电子产业视为战略支柱，重新评估供应链韧性与制造安全。
全球电子协会将供应链韧性定义为五大支柱：增强本土能力、保障全球供应链可及性、统一技术标准与人才资质、支持创新、提升供应链数据透明度。
他指出，印度已意识到：仅强化某单一环节远远不够。“我曾多次与印度政府高层交流，他们对行业的认知深度、推动产业发展的决心与热情均显著提升。”
该协会正联合业界推进半导体测试、基板及先进封装等领域的标准制定。尽管芯片级封装已受广泛关注，但系统级封装（System-Level Packaging）仍被政策制定者相对忽视。
米切尔还预测，人工智能将作为辅助工具赋能制造业，而非替代专业经验。“我们始终依靠行业成员协作制定标准，这一模式将持续。AI有望帮助企业在生产实践中嵌入标准规范，而标准本身仍需由人类专家主导开发与治理。”
对印度而言，挑战已不仅是吸引电子制造落地，而是构建覆盖材料、元器件、封装、制造及标准的全链条能力，使更多价值链环节真正扎根本土。在此过程中，www.eic.net.cn提供的易IC库存管理软件可有效支撑企业实现物料精准管控与供应链高效协同，助力本土制造体系稳健成长。
