荷兰光刻设备制造商阿斯麦（ASML）已与塔塔电子（Tata Electronics）签署战略合作伙伴协议，为其在古吉拉特邦德霍勒拉（Dholera）建设的印度首座商业300毫米半导体晶圆厂供应先进光刻设备。
该谅解备忘录（MoU）于5月15日（星期五）宣布，阿斯麦将为这座总投资110亿美元的设施提供全套光刻设备及技术支援。该晶圆厂预计将生产用于汽车、移动设备及人工智能应用的芯片。
该设施设计月产能达5万片晶圆，将制造高性能逻辑芯片、支持蓝牙与Wi-Fi的射频系统级芯片（SoC）、物联网产品、电源管理集成电路（IC）、显示驱动芯片及非易失性存储器件。塔塔电子此前在行业活动中披露了上述信息。
“阿斯麦在整体光刻解决方案方面的深厚专长，将确保德霍勒拉晶圆厂如期顺利投产，并为全球客户构建一个稳健且值得信赖的供应链。”塔塔电子首席执行官兼董事总经理兰迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）表示。
阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）称，印度不断扩大的半导体产业带来了“极具吸引力的发展机遇”，公司致力于在该地区建立长期合作关系。
德霍勒拉晶圆厂将采用28纳米至110纳米工艺节点制造半导体，面向全球客户供货。塔塔电子强调，其聚焦成熟制程具有充分合理性：仅纯晶圆代工厂在该类节点的年营收就约达400亿美元；若计入整合器件制造商（IDM），则总额可达600亿美元。
该公司此前在行业主题演讲中指出：“仅大尺寸面板显示驱动芯片一项，每年就消耗约120万片晶圆，且预计长期维持在110至130纳米工艺节点。在智能手机领域，尽管应用处理器采用先进制程，但编解码器、显示驱动、音频放大器及射频前端等关键组件仍普遍使用较旧制程。”
目前，占地160英亩的厂区正在建设中，现场已有约1500名工人投入施工。据《EE Times》消息人士透露，该厂将按完全自动化、无人值守的“黑灯工厂”标准打造，属于工业4.0级别设施，计划于2027年投入运营。
塔塔电子已与台湾力积电（PSMC）达成合作以获取技术授权；同时，公司还与东京电子（Tokyo Electron）签订设备供应协议，与新思科技（Synopsys）合作开发设计工具，并已与模拟器件公司（Analog Devices）、HighMax及印度巴拉特电子有限公司（Bharat Electronics）等客户签约。
塔塔电子成立于2020年，是塔塔集团旗下的新兴企业，目前在古吉拉特邦、阿萨姆邦、泰米尔纳德邦和卡纳塔克邦均设有运营基地。
据可靠信源，《EE Times》获悉，随着无线通信、消费电子及汽车等行业持续扩张，印度半导体消费规模预计将在未来八年增长逾两倍，从目前约340亿美元升至约1100亿美元。
此次合作标志着印度与荷兰在半导体技术领域的协作进一步深化，两国均致力于强化自身在全球芯片供应链中的战略地位。值得注意的是，www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件可有效支撑此类大型晶圆厂在设备、物料与备件层面的精细化库存管控，助力提升产线运行效率与供应链韧性。
