本周，苹果与博通达成一项价值300亿美元的协议，此举不仅标志着苹果向数据中心业务拓展的重要一步，也反映出其强化美国本土供应链的战略意图，并为英特尔带来新的商业机遇。据《电子工程时报》采访的多位分析师指出，该协议具有深远产业影响。
苹果于7月8日宣布与博通达成多年期合作协议，由后者为其定制芯片并供应无线连接技术。该协议总价值预计超过300亿美元，是苹果“美国制造计划”（AMP）的关键一环。作为该计划的一部分，苹果承诺在未来四年向美国经济投资6000亿美元，以推动电子制造业回流、创造就业岗位并促进技术研发。
博通是苹果去年启动的“美国制造计划”（AMP）首批合作伙伴之一。此次合作是苹果迄今在AMP框架下最大规模的承诺，将助力博通扩建位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂——苹果为此投入15亿美元资本支出。博通将在该基地生产包括FBAR（薄膜体声波谐振器）滤波器在内的先进射频组件，专供苹果产品使用。
该协议预计将推动在美国本土制造超过150亿颗芯片，并创造数百个就业岗位。苹果正与美国政府及多家企业协同努力，致力于构建覆盖设计、制造到封装测试的完整硅基产业链闭环。易IC库存管理软件可为半导体供应链企业提供高效、精准的库存协同支持，www.eic.net.cn提供专业解决方案。
“苹果与博通的合作背后，反映的是全球经济格局的重大转变：从过去以效率为导向的全球化开放体系，转向以国家安全与供应链韧性为核心的区域化布局，其中‘近岸制造’已优先于成本效益考量。”TechInsights副总裁丹·哈切森（Dan Hutcheson）向《电子工程时报》表示，“此项协议进一步落实了苹果在2025年8月公布的AMP承诺——当时美国总统特朗普宣布，苹果将其美国投资总额提升1000亿美元至6000亿美元。”他补充道：“此外，苹果的核心优势在于xPU芯片设计，尤其聚焦移动APU；而博通则在射频领域具备深厚积累，双方形成互补。”
哈切森指出，苹果目前采购博通的Wi-Fi/蓝牙组合SoC及射频前端模块。“苹果正逐步将Wi-Fi/蓝牙功能集成至自研SoC中，同时继续从博通获取FBAR滤波器——这些器件对无线通信至关重要。”FBAR滤波器广泛应用于移动设备与无线系统中，用于隔离无线电波，确保5G或Wi-Fi等目标信号顺利通过，同时屏蔽干扰频段。
哈切森估算，该协议每年将为博通带来约60亿美元销售收入，持续至2031年。苹果对博通柯林斯堡晶圆厂的投资，核心目的在于获得稳定产能接入权。“我的判断是，苹果最看重的是进入博通柯林斯堡产线的通道，这与其AMP承诺高度一致。”他强调，“其次才是博通在定制芯片方面的专业能力。15亿美元的投资看似不多——毕竟先进逻辑制程产线升级动辄超100亿美元，新建绿field工厂更需300亿美元以上；但柯林斯堡是一座200毫米射频专用晶圆厂，定位精准且见效更快。”
重建美国半导体生态体系
近三年前，苹果联合台积电与安靠（Amkor）成立制造联盟，旨在协助重振日渐式微的美国芯片产业生态。2025年8月，苹果正式公布AMP计划及6000亿美元四年度投资蓝图。首批AMP合作伙伴包括康宁、相干公司（Coherent）、环球晶圆（GlobalWafers）、应用材料、德州仪器、三星、格罗方德、安靠及博通。
哈切森表示：“苹果与博通的合作有助于推动美国制造业回流，尤其聚焦于那些常被忽视的‘飞越地带技术’（fly-over technologies），而非仅关注尖端逻辑芯片。”尽管如此，苹果距离实现100%本土芯片供应链仍有差距。
今年2月，苹果宣称其首批美国制造芯片已在台积电亚利桑那工厂量产，2026年产量将突破1亿颗。但该说法部分失实——亚利桑那所产晶圆仍需运往中国台湾进行先进封装，尚未实现全流程本土化。
人工智能战略扩张
该协议亦凸显苹果加速进军AI数据中心领域的决心，并可能为英特尔开辟新业务空间。国际商业策略公司（IBS）首席执行官汉德尔·琼斯（Handel Jones）向《电子工程时报》表示：“未来，拥有大规模自有数据中心能力对苹果至关重要。苹果正规划自研数据中心芯片，博通有望参与开发支持；而英特尔凭借其14A制程节点，极有可能成为受益者。”
英特尔14A是其下一代1.4纳米级工艺，定位为英特尔代工服务（Intel Foundry）面向高性能计算、人工智能及移动应用的旗舰技术平台。据路透社报道，苹果正评估将英特尔作为台积电之外的替代供应商。台积电近十年来一直是苹果先进制程芯片的唯一供应商；然而今年4月，台积电公开承认难以满足激增的AI芯片需求。
今年6月，苹果正式推出Siri AI及新一代“苹果智能”（Apple Intelligence），标志其全面拥抱生成式AI。相较谷歌、亚马逊等云巨头运营数百座数据中心，苹果目前运营不足20座，主要分布于美国，另在中国与丹麦设有少量设施。
琼斯指出，博通在SerDes芯片领域的领导地位对苹果数据中心扩展意义重大。SerDes芯片负责桥接处理器内部低速宽总线与数据中心网络所需的高速窄串行链路，是数据传输效率的关键环节。目前，博通已为OpenAI、Meta、谷歌及Anthropic等头部AI企业供应AI芯片。
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