夏季通常是英国及欧洲大部分地区的淡季，多数人会休假数周。在此背景下，超过700位半导体行业高管齐聚伦敦，参加首届TechWorks半导体至系统峰会（S2S26），令人耳目一新。
TechWorks在会上宣布，由1996年成立的国家微电子研究所（NMI）衍生出的多个行业社群，将统一整合至新成立的英国半导体行业协会（UKSIA）旗下。TechWorks首席执行官查尔斯·斯特曼（Charles Sturman）向EE Times表示，UKSIA将作为统一的行业代表机构，推动政策倡导、简化与政府的沟通渠道，并助力国内半导体全产业链获取资金与政策支持。他特别强调，UKSIA将与汽车电子协会（AESIN）及物联网安全基金会（IoTSF）等专业组织并行运作，互为补充。
斯特曼指出：“关键在于，尽管半导体无处不在，但在航空航天、国防、网络安全等领域，相关组织的核心关注点并非半导体本身，但仍对其有重要兴趣。因此，AESIN和IoTSF等组织将继续作为聚焦特定领域的专业社群存在，与UKSIA协同共进。UKSIA的核心使命是服务半导体产业会员企业，同时作为英国半导体中心（UKSC）——一个代表国家利益的公共资助机构——的天然合作伙伴。”
他进一步补充道：“通过与UKSC紧密协作，UKSIA及其会员可获得一条清晰、统一的通道，接入UKSC正在构建的技术路线图、项目计划及国际合作关系；同时，UKSC也拥有了一个具备公信力的产业对接方。”
S2S26峰会恰逢TechWorks成立30周年，其前身正是NMI。本次峰会设四大主题板块：构建（Build）、创造（Create）、安全（Secure）与规模化（Scale），充分反映现代技术栈全生命周期的设计需求，涵盖从先进制造与封装，到软件定义架构及投资路径的全流程。峰会还吸引了来自加拿大、日本、荷兰与德国的国际合作伙伴参与，彰显芯片产业高度全球化的特征。
据EE Times援引Tracxn数据，截至2026年9月3日，英国半导体企业今年已累计融资约4.329亿美元，较2025年全年总额2.623亿美元增长65%。这一强劲势头在S2S26峰会上得到充分体现：一方面反映出全球半导体行业整体活跃度提升，参与者热衷于通过线下活动强化生态网络连接；另一方面也标志着英国亟需一个统一平台，将TechWorks NMI、DESN、AESIN及IoT安全基金会等多年发展形成的多元社群整合起来，而新成立的英国半导体中心（UKSC）正为此提供有力支撑。
值得一提的是，除S2S26外，英国其他半导体相关活动亦持续繁荣，例如Hardware Pioneers Max以及新近启动的Microelectronics U.K.等。
根据TechWorks官方新闻稿，S2S26的规模体现了英国深科技领域日益增强的互联性——半导体、人工智能、光子学、先进封装、电子系统与网络安全等技术正加速跨行业融合。会议议题广泛，包括新一代半导体材料、氮化镓（GaN）功率器件、光子集成、AI驱动的智能制造、先进封装、芯粒（chiplets）、数字孪生、自主系统、电气化及后量子安全等前沿方向。
斯特曼在接受EE Times专访时表示，本次峰会旨在弥合早期器件材料研发、硅片设计、软硬件协同开发与最终系统集成之间的断层。峰会突出的四大运营主线，覆盖了现代技术栈设计的完整链条。
在峰会后续正式声明中，斯特曼总结道：“S2S26所引发的热烈反响，充分展现了英国深科技领域非凡的雄心与实力。尤为突出的是与会者展现出的高度共识：人们渴望携手合作，对英国未来成就充满信心。本次峰会证明，当我们不再孤立看待单项技术或细分行业，而是打通整个生态系统时，将迸发出巨大潜能。当前挑战在于如何持续保持这一发展 momentum。”
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