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Athos放弃多厂商路线图,计划芯片粒流片

2026-04-30   电子工程时报
阅读时间约 3 分钟
美国加利福尼亚州圣克拉拉——在正式从梅赛德斯-奔驰分拆成立六个月后,专注于功能安全芯片粒(chiplet)的初创企业Athos Silicon向《电子工程时报》透露,公司已重新规划技术路线图,将转向自主研发、专用设计的单芯片粒方案。
Athos团队此前作为梅赛德斯-奔驰的一部分,已持续五年研究自动驾驶领域的功能安全芯片设计,并于2024年底携大量知识产权完成分拆;整个流程于2025年10月正式结束。原计划是构建一款面向功能安全的多芯片粒系统级芯片(SoC),包含三颗来自第三方供应商的计算SoC裸片、位于中央的DreamBig芯片粒集线器,以及另一家第三方供应商提供的NPU裸片。
然而,由于DreamBig近期被Arm收购,Athos首席技术官弗朗索瓦·皮耶德诺埃尔(François Piednoël)表示,公司不得不彻底重构硬件设计。
“集线器方案太出色了,Arm以2.4亿美元将其收购”,皮耶德诺埃尔开玩笑道。
Athos认为,与其等待收购尘埃落定,不如自主掌控芯片粒设计路径。新方案基于Athos自研的单颗SoC芯片粒,集成第三方CPU、GPU与NPU知识产权。
“这正是硅谷应有的运作方式——快速试错、及时调整、重新出发”,皮耶德诺埃尔表示,“原方案本可成功,但如今我们必须为芯片粒付费,而只能负担一颗的成本,因此必须重做设计以确保价格竞争力。”
激进定价策略
尽管技术要求极为严苛,面向汽车制造商的芯片销售最终仍取决于价格。皮耶德诺埃尔强调,成本是决定采用单芯片粒流片方案的关键因素,尤其对于一家需直面竞争对手激进定价策略的初创企业而言。
“我们的竞争对手在价格上压得非常狠”,他表示,“若采用多芯片粒流片,根本无法在价格上取胜。”
他进一步指出,欧洲与日本部分依赖多个芯片粒流片的解构式计算项目,最终成本将过高,难以商业化落地。
“当前物理AI领域的头部厂商均视芯片粒为干扰项——他们坚持单片集成路线,并且做得非常出色”,他说,“我们必须找到比他们更强的差异化优势,同时具备价格谈判能力。解决方案就是回归单一芯片粒流片,且不采用先进封装技术。”
分级筛选与负载均衡
全面掌控芯片粒设计带来显著优势。
“当把多个芯片粒集成到基板上时,不能随意拼接”,皮耶德诺埃尔解释道,“必须确保各芯片粒间负载平衡,避免某一方持续向另一方灌入电流。这远比表面看起来复杂,不仅涉及上电阶段,运行过程中同样关键。”
自主制造使Athos可对芯片粒进行分级筛选:将漏电最低的产品保留用于安全等级最高的应用场景。此外,混合使用第三方芯片粒还会带来连接容量与阻抗匹配的可靠性挑战,尤其在满足汽车行业15年寿命要求的前提下更为严峻。
电源管理设计
在安全关键系统中,通常需配置双电源以实现冗余。Athos的设计为此配备了冗余电源轨及每颗芯片粒独立的双电压调节器。除采用常见措施(如温度超标时降低时钟频率)防止级联故障外,公司还引入了一家欧洲制造商定制的电压调节器以增强安全性。该调节器内置eFuse,可实时测量电流并通过I2C总线共享数据,供邻近芯片粒协同判断是否存在异常。
投票容错机制
在新架构中,Athos的多个同构计算芯片粒(均为SoC)将继续沿用早期设计中的投票机制——这也是其核心专利之一(可参考Athos官网交互式演示)。该机制下,各芯片粒通过调度信息、温度、时钟及其他健康指标,相互监控软硬件异常状态。
当冗余芯片粒数量超过两个时,系统可通过内部投票机制识别出故障单元并触发复位。故障芯片粒恢复后即可转为备用角色,随时接管任务。
“行业主流采用锁步(lockstep)方案,但锁步仅能提示存在异常,无法定位具体故障源”,皮耶德诺埃尔指出,“而我们的方案可实现错误完全解耦,诊断信息清晰明确,支持即时替换故障芯片粒,且计算过程无中断。”
多数情况下,高能粒子撞击导致的内存位翻转是主要故障诱因。“若处理器读取到错误值,可能引发除零错误或异常中断,进而导致芯片粒行为异常”,他补充道,“锁步机制对此类问题束手无策。”
另一常见场景是:某软件线程应结束却持续运行;此时其他芯片粒可立即接管任务,直至原线程复位完成。
“该设计可有效防御除零错误”,皮耶德诺埃尔强调,“甚至能抵御黑客利用缓冲区溢出攻击,因为我们对所有缓冲区均实施严格校验。”
例如,在L3级自动驾驶状态下,若驾驶员疑似睡着,车辆需无缝切换至L4级模式。传统方案难以在不中断L3运行的前提下完成切换,而Athos设计可在过渡期动态启用更多芯片粒运行L4任务——尽管此期间可用备份芯片粒数量减少,但数秒内的风险在工程上可接受。
此外,Athos兼容Android系统的芯片粒还可承担非驾驶类任务(如车载娱乐系统),一旦安全需求上升,可在10–15毫秒内快速切换至驾驶任务。
使用多个同构计算芯片粒还为运行内置自检程序(如MBIST、LBIST)提供了便利:可在空闲芯片粒上提前执行测试,防患于未然。
“行驶过程中也需对芯片粒持续检测”,皮耶德诺埃尔表示,“MBIST或LBIST在车库静置时可能通过测试,但在穿越莫哈韦沙漠、水冷系统温度升高时却可能失效。”
轨迹决策优化
鉴于多数自动驾驶事故源于长尾事件,Athos还开发了轨迹选择相关IP。
“机器学习通常生成约20条候选轨迹,车辆依据舒适性选择其一”,他解释道,“若系统对某区域是否为空旷存疑,即判定该轨迹无效,要求重新生成。”
该思路源自梅赛德斯-奔驰开发的算法(基于激光与雷达传感器数据提升空间空旷判断的确定性),其本身不依赖机器学习;将该算法与ML轨迹规划结合,按安全性排序候选轨迹,可实现最高级别安全保障。
终极目标是构建统计意义上比ISO 26262最低要求安全一百万倍的系统。皮耶德诺埃尔提醒整车厂:在评估成本时,亦须考量事故责任带来的潜在法律风险。
“我们所实现的确定性行为表现,将在未来法庭上成为关键证据”,他说。
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市场拓展方向:自动驾驶与无人机
Athos初期聚焦两大市场:自动驾驶与无人机。考虑到汽车领域漫长的设计周期,公司亟需一个短期可产生现金流的补充市场。无人机因其对AI算力需求高、功能安全门槛相对较低,成为理想选择——可直接采用单芯片粒版本方案。
“我们将把现有市场主流产品约250 TOPS的算力提升十倍”,皮耶德诺埃尔表示。
得益于低成本有机基板设计,该架构易于扩展与定制化,未来亦可拓展至制造业与机器人领域——这些场景同样需要强大智能与功能安全双重保障。
Athos首批样品预计将于2027年第一季度交付。

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