麻省理工学院（MIT）研究团队开发了一款名为MAFT-ONN的光学AI处理器，能以光速处理无线信号，大幅提高运算效率与降低能耗，为6G网络中的智能设备提供即时的网络适应能力，预示着高速连网时代的到来。
日本正在开发名为「FugakuNEXT」的新一代超级电脑，继承「富岳（Fugaku）」系统，采用最先进的2纳米制程技术和Arm架构处理器，显示出日本在超级电脑领域的雄心及技术实力，计划2030年全面运作。
台湾的联电（UMC）因其股息收益率超过6%，被纳入台湾高股息ETF，其股价表现出色，相比之下，台积电（TSMC）虽然是全球最大的专业半导体代工厂，但因未被纳入高股息ETF而影响了其股价表现。
研究人员在硅基硬件上实现了可同时捕获和处理视觉数据的新技术，为大规模、数据密集和延迟敏感的计算机视觉任务开辟了新途径。这种硬件的性能在识别动态和静态图像方面均优于数字技术，可能将推动视觉处理领域的一场变革。
TECHCET预测，由于对300mm晶圆和先进逻辑与封装技术的持续需求，硅晶圆的收入将实现持续增长，2029年前预计年复合增长率为6.4%。
台湾晶圆代工产业的领先地位难以撼动，日本专家指出技术合作是日本的唯一出路。台日半导体合作带来的变化和机会正受到密切关注。
美国科技顾问David Sacks表示，中国在半导体设计领域仅落后美国约两年，华为公司在追赶上展现了显著进步。
英特尔表示，未来的高端芯片将减少对先进光掩模设备的依赖，寻求通过电晶体架构的根本性变革来推动晶片制程的发展，这可能会影响ASML的市场地位。
