台積電搶下Google Tensor G5生產訂單，採用先進N3P製程，三星積極檢討失去訂單原因，並召開全球戰略會議加強晶圓代工實力。
緯創在竹北高鐵特區啟用全球最大AI伺服器生產廠，獲NVIDIA執行長黃仁勳影片祝賀，期望促進台灣AI應用全面發展。
特斯拉計劃於2026年啟用新一代FSD晶片AI5 / HW5，將首次由台積電生產，使用N3P製程。
日月光半導體擴大與牧德科技合作範圍，購入AOI及AVI等檢測設備，以應對未來產能需求。
美國對等關稅政策影響下，中國三大加密貨幣挖礦機製造商布局美國以避免關稅風險。
SK海力士再度領先於高頻寬記憶體市場，成為首家向NVIDIA供應HBM4模組的廠商，展現其在HBM技術領域的領導地位。
因應環球半導體供應鏈的不斷變動，相關企業正積極調整戰略以應對激烈的市場競爭，從生產製程到產能規劃均在持續優化之中。
