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车企面临AI引发的内存供应危机

2026-05-14   电子工程专辑
阅读时间约 3 分钟
2026年,全球汽车行业正面临一场由DRAM与NAND闪存严重短缺引发的重大供应链危机。随着车企加速推进软件定义汽车与电动汽车的量产,它们正与人工智能基础设施开发商争夺本就有限的半导体产能。
这一动态已将内存市场从周期性、商品化导向的行业,转变为高度受控、供应受限的环境,迫使车企彻底重构其元器件采购策略。

2021年短缺 vs 2026年资源重配

行业专家指出,当前问题与本世纪初的半导体危机有本质区别。2021年的危机主要源于疫情导致的航运中断、自然灾害以及成熟制程晶圆厂产能未充分释放。
而2026年的内存短缺,则源于三星、SK海力士与美光等主要供应商优先将先进制程产能分配给用于AI数据中心的高带宽内存(HBM),而非车规级产品。
在与《电子工程专辑》的邮件交流中,Omdia汽车领域高级研究总监爱德华·威尔福德(Edward Wilford)详细阐述了上述差异,他表示:“关键区别在于,2021年是一次影响所有人的短期事件;而2026年则是一场剧烈的市场转向。”他进一步指出,该转变反映了整个行业向更高内存需求设备的整体迁移,并强调:鉴于制造商需最大化资本投资回报,短期内难以快速缓解供需失衡。
“我们唯一能预见此轮紧缩‘结束’的方式,是AI市场出现严重崩盘——尽管这种可能性微乎其微,却足以让资本开支保持谨慎。”威尔福德解释道。
Gartner高级总监分析师山路正典(Masatsune Yamaji)向《电子工程专辑》表示,技术细节虽有差异,但核心逻辑不同:“本次短缺集中在通用型内存产品,而2021年危机最初始于成熟制程芯片,随后才蔓延至更广泛的半导体品类。”
不过,他补充道:“我不认为这是根本性差异。”他警告称:若车企试图绕过短缺(例如将L4级自动驾驶系统降级为L2),仅会转移瓶颈。“一旦此类调整集中发生,车企将竞相大量下单以确保芯片供给,最终导致全行业范围内的半导体普遍短缺。”山路口径明确。

欧盟安全新规推高RAM需求

内存短缺恰逢汽车架构复杂度持续攀升,部分动因来自欧洲日益严苛的安全法规。欧盟《通用安全条例》规定,自2024年7月起,所有在欧盟销售的新车必须配备一系列高级驾驶辅助系统(ADAS),包括智能限速辅助、自动紧急制动、变道预警及事件数据记录器。
这些系统需实时监测驾驶员行为并识别道路标识,依赖本地内存进行高速数据处理。由于法规强制要求所有新车搭载此类高内存消耗系统,欧洲市场对车规级半导体的需求显著上升。

ADAS推动内存需求激增

现代电动汽车采用集中式电子架构支持信息娱乐与自动驾驶功能,意味着2026年一辆典型联网汽车平均需约278GB内存,以支撑高达1亿行代码的运行。具备L3或L4级自动驾驶能力的车型需求更高,部分系统仅DRAM用量即超过300GB。
车规级内存必须通过严格的AEC-Q100认证,确保其在极端温度与振动环境下稳定工作——该认证流程耗时长达两年,使车企无法迅速切换至未经验证的替代供应源。
面对需求暴增,山路口径预测行业将被迫调低预期:“车企很可能在未来一至两年内放缓向高级别自动驾驶系统的过渡步伐。”
此外,他预判制造商将在信息娱乐系统策略上出现分化:“即便内存价格上涨,高端信息娱乐系统仍将在豪华车市场延续,因其价格弹性可吸收成本上涨。”
而对于大众市场,策略则截然不同:“另一方面,在主流车型领域,我预计厂商将采取诸如改用智能手机级连接设备等措施以控制成本,从而最大限度减少对整车交付量的负面影响。”山路口径补充道。

产能约束与混合关键性设计

硅片供应收缩催生了分析师所称的“内存通胀”(memflation)现象:DRAM价格几乎每季度翻倍,导致一辆高端智能电动车的制造成本额外增加约880至1470美元。
当被问及车企如何在严苛认证要求下应对短缺时,威尔福德建议采取务实的组件分配策略:“我认为应并行推进两大方向:首要任务是深入探索混合关键性设计。”他解释称,供应受限的市场要求作出取舍。
“整车厂需明确哪些环节必须使用车规级内存,而在高产量、低关键性场景(如车载信息娱乐系统IVI)中,可允许采用消费级内存封装于车规外壳内作为补充。”威尔福德指出。
他还提及架构优化作为缓解手段:“值得密切关注区域化架构(zonal architecture)的进展——集成度更高的大型芯片比分散式布局对内存的需求更低。”尽管部分车企试图通过软件代码优化来弥补硬件限制,威尔福德持保留态度。
“一些整车厂会尝试通过提升软件效率压缩成本空间,但我认为这在大规模应用中成功率较低——许多车企连基础软件稳定性都尚未完全解决,因此不应寄望于效率大幅提升。”他提醒道。

长期应对策略

为保障足够内存供给,部分车企已放弃传统采购路径,转而与晶圆厂直接签约,甚至投资建设本地内存产线,以规避公开市场的不确定性。
尽管此类资本密集型举措正在展开,威尔福德仍提醒需审慎行事:“人们从历次供应链紧缩中吸取的主要教训是——切勿试图靠‘扩产’走出困境,否则极易陷入产能过剩泥潭,这一点当前正深刻影响行业决策。”
山路口径强调,汽车业亟需根本性采购策略变革:“唯一真正可行的解决方案是建立充足库存。”他直言:“汽车行业向来极度抗拒这一建议,但若想避免供应紧张时陷入被动,别无选择,只能提前备货。”
他进一步指出行业现实:“车规半导体仅占全球半导体市场约10%,对芯片厂商而言绝非优先客户。我认为,汽车行业是时候基于这一前提重新构建供应链管理体系了。”
最终,车企必须在技术雄心与硅片市场现实之间寻求平衡——后者正被AI需求深度重塑。正如威尔福德总结所言:“即便所有内存厂商全力扩产,需求终将追平供给,我们仍将回到原点——竭力从石英中榨取血液。当下最务实的做法,是重新思考内存使用方式,审慎对待冗余与预留空间,合理排序优先级,并克制‘靠买或建突破困局’的冲动。”
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